Компания Broadcom представила на днях новый чип BCM21551, объединивший в себе наряду с поддержкой 3G стандартов HSDPA/HSUPA (high-speed download/upload packet access) целый ряд мобильный технологий.
Он так и назван «3G Phone on a Chip» (3G телефон на чипе). Судите сами, в чипе изготовленном по 65 нм технологии, размещен многополосный радиочастотный (RF) трансивер, модуль Bluetooth 2.1+EDR, FM-приемник и FM-передатчик.
Кроме этого, чип может работать с камерой (разрешение до 5 мегапикселей), воспроизводить видеофайлы с частотой 30 кадров/сек (с ТВ-выходом). В перечне поддерживаемых сетей – стандарты HSUPA, HSDPA, WCDMA, GSM, GPRS и EDGE. Для улучшения приема и качества звука, в чипе применены фирменные технологии обработки сигнала M-Stream и SAIC (single antenna interference cancellation).
«Broadcom уже имеет в послужном списке успешные разработки: однокристальное EGPRS-решение и интегральные 3G-решения, — комментирует новинку исполнительный директор исследовательской компании Signals Research Group Майкл Деландер (Michael Thelander). — Однако новый чип – это серьезный прорыв. Благодаря ему Broadcom становится ключевым поставщиком решений 3G/2G, WiFi и Bluetooth, а так же коммуникационных программных средств, с блестящими перспективами».
В своем пресс-релизе компания Broadcom высказывает мнение, что новый чип выгодно отличается от конкурентов высокой степенью интеграции, сочетающейся с миниатюрными размерами и небольшой ценой. Это делает его идеальным выбором как для производства компактных 3G-телефонов с хорошей функциональностью, так и смартфонов на базе ОС Symbian, Windows Mobile или Linux.
Чип BCM21551 уже находится в продаже, оптовая цена — $23, что по утверждению Broadcom гораздо дешевле аналогов, производимых конкурентами.
- « оценка: 4.5 (4 чел.) » +
|